IBM sposta la legge di Moore in 3D
Wednesday, April 18th, 2007IBM ha annunciato la scoperta di una tecnologia rivoluzionaria di chip stacking in ambiente di produzione, che apre la strada a chip tridimensionali che estenderanno la legge di Moore oltre i limiti previsti. La tecnologia, denominata “through-silicon-vias”, consente di compattare in modo molto più serrato diversi componenti di chip, per ...